工商時報【記者涂志豪/台北報導】

日本IDM大廠瑞薩電子(Renesas)發表最新「事業繼續計畫(BCP)」,為了避免日本地震等天災可能導致的生產鏈中斷問題再度發生,瑞薩電子今後將改採多晶圓廠製造策略,過去幾乎都在自有晶圓廠中生產的微控制器(MCU)及類比IC等產品線,將開始釋出委外代工,台積電(2330)及力晶(5346)將成為主要受惠者。

日本311大地震後,瑞薩電子位於日本東北的晶圓廠嚴重受創,不過在協力廠商全力搶修下,終於在今年6月順利完成生產線的復工並量產投片。台灣瑞薩電子營業行銷事業部協理王裕瑞昨日表示,地震造成的問題已經解決,現在日本關東及東北地區雖然仍在限電,但瑞薩在大股東日立的協助下,不足的電力將自行發電補足,所以現在的營運已經全部回復到地震前的正常水準。

瑞薩在去年4月正式與NEC合併後,為了提早達成轉虧為盈目標,瑞薩公布了「百日計畫(100-days Project)」,決定進行大規模的精簡措施,並針對生產體制進行調整,退出收益不佳的晶片事業,將資源集中在MCU及類比IC等競爭力較高的產品線,而製造上則陸續整併舊有5吋及6吋廠,而12吋廠將停止28奈米以下的先進製程設備投資,轉向與台積電及全球晶圓(GlobalFoundries)合作。

而今年日本311大地震發生後,瑞薩加速了生產體制調整,本月初發表的最新「事業繼續計畫(BCP)」,將持續擴大委外代工比重,且過去幾乎都在自有晶圓廠中生產的MCU及類比IC,也將開始委由晶圓代工廠生產,包括全球晶圓、台積電、力晶等都是主要的委外代工廠。

瑞薩提高晶圓代工委外比重,除了風險上的考量,也考慮到生產效率及成本問題。王裕瑞指出,以前瑞薩是把單一產品集中在同一個晶圓廠生產,但未來將會在多個晶圓廠生產,尤其針對價格敏感度較高的新興市場,自製產品有時成本及效率都不佳,委外反而可獲得更低的生產成本。

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