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中國時報【張志榮／台北報導】

日本擁有全球規模最大的國際整合元件大廠（IDM）產業，但委外代工比重卻不到5％、遠低於歐美IDM的15％至20％。摩根士丹利證券昨（29）日預估，受311強震與日圓升值等4項因素影響，日本IDM未來將擴大委外代工比重，2013年將為晶圓代工產業額外貢獻13億美元營收規模，台積電將是最大受惠者。

摩根士丹利證券半導體分析師呂家璈指出，日本IDM產業的全球市佔率約45％，但委外代工比重卻非常小，預估不到5％、遠低於歐美IDM的15％至20％。隨著晶圓代工製程逐漸轉到40與28奈米，日本IDM將面臨拉高委外代工比重的壓力，潛在商機可能會在未來2年內發生。

呂家璈分析認為，未來日本IDM願意拉高委外晶圓代工比重的原因，包括下列4項：一、專注IDM模式的結果，這幾年獲利狀況都不太好；二、日本邏輯廠商已無太多資源投資在先進製程；三、311強震迫使IDM廠商分散營運風險；四、日圓升值拉高成本問題委外可解決。

事實上，過去幾年全球IDM擴大委外代工的趨勢已經很明顯，這也是晶圓代工產業成長幅度優於整體半導體產業的主要原因，但呂家璈認為，隨著：一、歐美IDM已竭盡所能拉高委外代工比重；二、IDM廠商這幾年營收成長力道平均低於IC設計廠商；三、歐美IDM將營運模式轉至不需要委外代工的產品，如德儀切入類比IC；未來不必過度期待歐美IDM會進一步拉高穩外代工比重，使得來自日本IDM的商機可高度期待。

根據呂家璈的預估，2013年前來自日本IDM委外晶圓代工潛在新商機，保守估計可達13億美元，由於日本IDM優先委外代工的製程為40與28奈米，台積電與全球晶圓（GF）將是先行考慮對象。

其中，因技術與管理階層的條件，最後贏家可能會是台積電，有機會拿下60％的訂單，因此，在IDM委外代工、智慧型手機、平板電腦、Windows on ARM、市佔率題材等5大題材加持下，每年預估將可為台積電帶來30至40億美元的新增營收、獲利則可新增20％至40％。